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制造能力
项目 加工能力
层数 2-24(层)
颜色 红色 黄色 绿色 黑色 蓝色等
最大加工面积 500mm x 620 mm
最小板厚 2层 0.40mm

4层 0.60mm

6层 0.80mm

8层 1.00mm
最小线宽 0.10mm
最小间距 0.10mm
最小孔径
0.20mm
孔壁铜厚 
0.020mm
金属化孔径公差
±0.05mm
非金属化孔径公差 
±0.025mm
孔位公差
±0.05mm
外形尺寸公差
±0.1mm
最小焊桥
0.08mm
项目 加工能力
绝缘电阻 1E+12Ω(常态)
板厚孔径比 10:1
热冲击  288 ℃(10秒3次)
扭曲和弯曲  ≤0.7%
抗电强度
>1.3KV/mm
抗剥离强度
1.4N/mm
阻焊剂硬度
≥6H
阻燃性  94V-0
阻抗控制  ±5%
SMT焊接最小间距 
0.1mm
QFP间距 
pitch 0.3mm
最小封装 
0201
贴片精度  
±0.01mm
贴片范围 
QFP,SOP,PLCC,BGA
贴装能力 
0805,0603,0402,0201
生产交期
样板交期 量产交期
双面:2~3天 双面:5~7天
多层:5~7天 
多层:8~10天
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