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PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总

时间:2020-03-16     来源:夏华电子    关键词:PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总     浏览量:741

  01、干膜与铜箔表面之间出现气泡


  不良问题:选择平整的铜箔,是保证无气泡的关键。


  解决方法:增大PCB贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。


  不良问题:热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。


  解决方法:定期检查和保护热压辊表面的平整。


  不良问题:PCB贴膜温度过高,导致部分接触材料因温差而产生皱皮。


  解决方法:降低PCB贴膜温度。


  02、干膜在铜箔上贴不牢


  不良问题:在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁,直接上手操作会留下油污或氧化层。


  解决方法:应戴手套进行洗板。


  不良问题:干膜溶剂品质不达标或已过期。


  解决方法:生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。


  不良问题:传送速度快,PCB贴膜温度低。


  解决方法:改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。


  不良问题:加工环境湿度过高,导致干膜粘结时间延长。


  解决方法:保持生产环境相对湿度50%。


  03、干膜起皱


  不良问题:干膜过黏,在操作过程中小心放板。


  解决方法:一旦出现碰触应该及时进行处理。


  不良问题:PCB贴膜前板子过热。


  解决方法:板子预热温度不宜过高。


  04、余胶


  不良问题:干膜质量差。


  解决方法:更换干膜。


  不良问题:曝光时间太长。


  解决方法:对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。


  不良问题:显影液失效。


  解决方法:换显影液。

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