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PCB产业升级 最大挑战是设备联网化
根据TPCA和工研院IEK调查指出,截至2017年8月,约有60%的PCB业者,其产线已实现单站自动化,剩下40%未实现单站自动化的原因,包括设备老旧更新困难、空间有限无法增设机械手臂,或觉得无增设必要等。 不过,到2017年8月为止,只有20%的业者实现站与站自动化联机,换言之,现今仍有高达80%的业者,其机台设备是没有连网的。洪雅芸说,若生产设备没有连网,便无法收集生产、营运等数据,进行信息整合,进而缺乏对生产数据数据的分析。 据PCB打样领域知名品牌『捷多邦』了解,目前电路板产业没有共通的生产信息通讯协议格式,因此各家设备厂商并无可依据之标准;且电路板产商各站设备均来自各种不同设备厂,使得站与站之间的联机难度高,仅有少部分厂商可做到。因此,PCB的生产设备急需一个标准化通讯接口。 为此,台湾电路板协会与工研院从2015年起,便着手研究「台湾PCB设备通讯协议(PCBEI)」,此一通讯协议遵循国际半导体产业协会(SEMI)的SECS/GEM规范。洪雅芸透露,该通讯协议已正式送交至国际半导体协会(SEMI)立案,不过可惜的是,经过投票后未达到实施门坎,TPCA将会持续推动,期透过此协议协助建立电路板产线的数据储存与分析平台,以及建构PCB厂生产信息系统。 印刷电路板(PCB)欲进行产业升级,朝高值化的方向发展,智能制造可说势在必行。对此,台湾电路板协会(TPCA)指出,虽然PCB厂商均有建置智能自动化生产模式的意愿,但如何使设备「连网」,是目前PCB产业迈向智能化的主要挑战。 台湾电路板协会市场信息部副总干事洪雅芸表示,现今PCB产业实现智能制造的主要障碍,在于厂商的生产设备还没有「连网」,因而欠缺数据收集、分析,以及应用能力,使得产业仍处于工业2.5~3.0阶段。因此,要实现智能制造,如何使生产设备具备连网能力,设备联网化是第一要务。
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