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外层无树脂塞孔PCB电路板
(1)外层制作满足负片要求,且通孔厚径比≤6:1。 负片要求需要满足的条件为:线宽/线隙足够大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于负片要求的最大板厚等。并且没有特殊要求的板,特殊流程的板包括:局部电金板、电镀镍金板、半孔板、印制插头板、无环PTH孔、有PTH槽孔的板等。 内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。 (2)外层制作满足负片要求,通孔厚径比>6:1。 由于通孔厚径比>6:1,使用整板填孔电镀无满足通孔孔铜厚度的要求,整板填孔电镀后,需要使用普通的电镀线在进行一次板电将通孔孔铜镀到要求的厚度,具体的流程如下: 内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→后续正常流程 (3)外层不满足负片要求,线宽/线隙≥a,且外层通孔厚径比≤6:1。 内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。 随着电子电路技术的飞速发展,PCB线路板加工工艺技术也在直线上升。线路板的表面处理理工艺有无铅喷锡 抗氧化 OSP 沉金 镀金 电金,今天我们来详细说明一下OSP类型PCB电路板。(OSP多层线路板加工厂家) OSP材料类型:松香类(Rosin),活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。
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