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国内柔性电路板企业上达电子加快技术升级步伐
  李晓华说,今年以来国内半导体行业突然提速,作为直接关联产业,FPC也受到提振。包括智能手机在内的消费电子更新周期缩短,新技术和新工艺大规模运用,作为FPC产品直接应用的终端产品,其更新换代和大规模出货也带动了FPC产品的大幅增量。单从出货量上看,中国大陆已经占据全球FPC出货量的一半,已经是全球最大的FPC生产市场,并且还在保持比较高速度的增长,这也会给本土厂商创造更多的机遇和发展空间。单从产业附加值上看,国内厂商目前承接的仍以低端产能为主,中高端市场产能与核心技术还掌握在美欧日韩等国家和地区的厂商手中。   而在带动产业向中高端市场转移升级上,以上达电子为代表的国内FPC企业已经在今年展开行动和部署。在实现生产线全面自动化、智能化,确保产能和品质大幅提升的前提下,上达电子投入大量资金进行中高端人才招揽和前沿技术研发,并在今年上半年迅速配置完成一整支高端人才团队,囊括技术、研发、生产、管理和销售等各个环节。截至目前,上达电子已经在软硬结合板领域实现突破,初步具备自主生产和出货能力。此外,今年下半年,上达电子还在江苏邳州启动了COF项目,总投资超过30亿元,项目将在未来两年内建成投产,并成为国内第一条独立自主的COF生产线,从而打破韩国在该领域的市场垄断。另据透露,上达电子还在智能汽车、柔性显示、5G终端和人工智能终端等下游新兴市场提前做出部署,目前在技术研发上已经就绪,并正为量产积极准备。 近日,国内柔性电路板(FPC)企业上达电子董事长李晓华表示,无论从制造业转型升级的国家战略层面看,还是从国内市场成熟和企业持续发展的角度看,本土厂商向中高端转移势在必行。当前全球FPC甚至PCB(印制电路板)产业的重心已经转移到中国,中国企业不能只把目光放在初级的加工和增量上,而应该加紧对整个产业的技术升级,逐步在中高端市场取得主导权。
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