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昆山夏华电子有限公司
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制造能力
1 层数 2-24(层) 14 绝缘电阻 1E+12Ω(常态)
2 颜色: 红色 黄色 绿色 黑色 蓝色等 14 板厚孔径比 10 : 1
3 最大加工面积 500mm x 620 mm 15 热冲击 288 ℃(10秒3次)
4 最小板厚 2层 0.40mm 16 扭曲和弯曲 ≤0.7%
           4层 0.60mm 17 抗电强度 >1.3KV/mm
           6层 0.80mm 18 抗剥离强度 1.4N/mm
           8层 1.00mm 19 阻焊剂硬度 ≥6H
5 最小线宽 0.10mm 20 阻燃性 94V-0
6 最小间距 0.10mm 21 阻抗控制 ±5%
7 最小孔径 0.20mm 22 SMT焊接最小间距 0.1mm
8 孔壁铜厚 0.020mm 23 QFP间距 pitch 0.3mm
9 金属化孔径公差 ±0.05mm 24 最小封装 0201
10 非金属化孔径公差 ±0.025mm 25 贴片精度 ±0.01mm
11 孔位公差 ±0.05mm 26贴片范围 QFP,SOP,PLCC,BGA
12 外形尺寸公差 ±0.1mm 27 贴装能力 0805,0603,0402,0201
13 最小焊桥 0.08mm  

                                                                                                                 

   生产交期

样板交期 量产交期
双面:2-3天 双面:5-7天
多层:5-7天 多层:8-10天